Łatka SMT to skrót od szeregu procesów procesowych opartych na PCB.PCB (Printed Circuit Board) to płytka drukowana.
SMT to skrót od Surface Mounted Technology, która jest najpopularniejszą technologią i procesem w branży montażu elektronicznego.Technologia montażu powierzchniowego obwodów elektronicznych (Surface Mount Technology, SMT) nazywana jest technologią montażu powierzchniowego lub technologią montażu powierzchniowego.Jest to metoda instalowania elementów bezołowiowych lub z krótkimi przewodami do montażu powierzchniowego (określanych jako SMC/SMD, w języku chińskim zwanych elementami chipowymi) na powierzchni płytki drukowanej (PCB) lub innego podłoża.Technologia montażu obwodów montowana poprzez lutowanie przy użyciu metod takich jak lutowanie rozpływowe lub lutowanie zanurzeniowe.
W procesie spawania SMT azot doskonale sprawdza się jako gaz ochronny.Głównym powodem jest to, że jego energia kohezji jest wysoka, a reakcje chemiczne będą zachodzić tylko w wysokiej temperaturze i pod wysokim ciśnieniem (>500C, >100bar) lub z dodatkiem energii.
Generator azotu jest obecnie najodpowiedniejszym sprzętem do produkcji azotu stosowanym w branży SMT.Jako sprzęt do produkcji azotu na miejscu, generator azotu jest w pełni automatyczny i nie wymaga nadzoru, ma długą żywotność i niski wskaźnik awaryjności.Pozyskiwanie azotu jest bardzo wygodne, a koszt jest najniższy wśród obecnych metod wykorzystania azotu!
Producenci produkcji azotu - chińska fabryka i dostawcy produkcji azotu (xinfatools.com)
Azot był stosowany w lutowaniu rozpływowym, zanim w procesie lutowania na fali zastosowano gazy obojętne.Jednym z powodów jest to, że przemysł hybrydowych układów scalonych od dawna wykorzystuje azot do lutowania rozpływowego ceramicznych obwodów hybrydowych do montażu powierzchniowego.Kiedy inne firmy dostrzegły korzyści płynące z produkcji hybrydowych układów scalonych, zastosowały tę zasadę do lutowania płytek PCB.W tego typu spawaniu azot zastępuje również tlen w systemie.Azot można wprowadzić do każdego obszaru, nie tylko w obszarze rozpływu, ale także w celu chłodzenia procesu.Większość systemów rozpływowych jest teraz gotowa na azot;niektóre systemy można łatwo zmodernizować tak, aby korzystały z wtrysku gazu.
Stosowanie azotu w lutowaniu rozpływowym ma następujące zalety:
‧Szybkie zwilżanie końcówek i podkładek
‧Niewielka zmiana w lutowalności
‧Poprawiony wygląd pozostałości topnika i powierzchni złącza lutowniczego
‧Szybkie chłodzenie bez utleniania miedzi
Jako gaz ochronny, główną rolą azotu podczas spawania jest eliminacja tlenu podczas procesu spawania, zwiększenie spawalności i zapobieganie ponownemu utlenieniu.Aby spawanie było niezawodne, oprócz doboru odpowiedniego lutu, z reguły wymagana jest współpraca topnika.Topnik usuwa głównie tlenki ze spawanej części elementu SMA przed spawaniem i zapobiega ponownemu utlenianiu części spawanej oraz tworzy doskonałe warunki zwilżania lutu, poprawiając lutowność..Badania wykazały, że dodanie kwasu mrówkowego w osłonie azotu pozwala uzyskać powyższe efekty.Pierścieniowa maszyna do lutowania na fali azotu, w której zastosowano konstrukcję zbiornika spawalniczego typu tunelowego, jest głównie zbiornikiem spawalniczym typu tunelowego.Górna pokrywa składa się z kilku kawałków otwieranego szkła, co zapobiega przedostawaniu się tlenu do zbiornika technologicznego.Kiedy do miejsca spawania zostanie wprowadzony azot w różnych proporcjach gazu ochronnego i powietrza, azot automatycznie wypędzi powietrze ze strefy spawania.Podczas procesu spawania płytka drukowana stale dostarcza tlen do obszaru spawania, dlatego azot musi być stale wtryskiwany do obszaru spawania, aby tlen był w sposób ciągły odprowadzany do wylotu.
Technologia azotu i kwasu mrówkowego jest powszechnie stosowana w tunelowych piecach rozpływowych z mieszaniem konwekcyjnym wzmocnionym podczerwienią.Wlot i wylot są zazwyczaj zaprojektowane tak, aby były otwarte, a wewnątrz znajduje się wiele kurtyn drzwiowych o dobrym uszczelnieniu, które mogą wstępnie podgrzewać i podgrzewać komponenty.Suszenie, lutowanie rozpływowe i chłodzenie odbywają się w tunelu.W tej mieszanej atmosferze stosowana pasta lutownicza nie musi zawierać aktywatorów, a po lutowaniu na płytce drukowanej nie pozostają żadne pozostałości.Zmniejsza utlenianie, ogranicza tworzenie się kulek lutowniczych i nie ma mostków, co jest niezwykle korzystne przy spawaniu urządzeń o drobnej podziałce.Oszczędza sprzęt czyszczący i chroni globalne środowisko.Dodatkowe koszty ponoszone przez azot można łatwo odzyskać dzięki oszczędnościom wynikającym z mniejszej liczby usterek i zapotrzebowania na robociznę.
Lutowanie na fali i lutowanie rozpływowe w osłonie azotu staną się głównymi technologiami w montażu powierzchniowym.Pierścieniowa maszyna do lutowania na fali azotu jest połączona z technologią kwasu mrówkowego, a pierścieniowa maszyna do lutowania rozpływowego azotu jest połączona z pastą lutowniczą o wyjątkowo niskiej aktywności i kwasem mrówkowym, które mogą usunąć proces czyszczenia.W dzisiejszej szybko rozwijającej się technologii spawania SMT głównym napotykanym problemem jest usunięcie tlenków, uzyskanie czystej powierzchni materiału podstawowego i uzyskanie niezawodnego połączenia.Zwykle topnik służy do usuwania tlenków, zwilżania powierzchni do lutowania, zmniejszania napięcia powierzchniowego lutu i zapobiegania ponownemu utlenieniu.Jednocześnie topnik pozostawi pozostałości po lutowaniu, powodując niekorzystny wpływ na elementy PCB.Dlatego płytkę drukowaną należy dokładnie wyczyścić.Jednak rozmiar SMD jest niewielki, a odstęp między nielutowanymi częściami staje się coraz mniejszy.Dokładne czyszczenie nie jest już możliwe.Ważniejsza jest ochrona środowiska.CFC powodują uszkodzenie warstwy ozonowej w atmosferze, dlatego należy zakazać stosowania CFC jako głównego środka czyszczącego.Skutecznym sposobem rozwiązania powyższych problemów jest przyjęcie technologii no-clean w zakresie montażu elektronicznego.Dodanie niewielkiej ilości kwasu mrówkowego HCOOH do azotu okazało się skuteczną techniką niewymagającą czyszczenia, która nie wymaga czyszczenia po spawaniu, bez żadnych skutków ubocznych ani obaw związanych z pozostałościami.
Czas publikacji: 22 lutego 2024 r
